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蓝宝石行业制造工艺流程

宇晶机器可以为您提供以下工艺

1、切片:将蓝宝石晶棒切割成薄薄的晶片:

YJ-XQB150C多线切割机主要用于切割蓝宝石(2”-6”) 、氧化锆、碳化硅、陶瓷、水晶等各种硬脆性材料。

 

 

 

 

 

2、研磨:去除切片时造成的晶片切割损伤层及改善晶片的平坦度

3、抛光:改善晶片粗糙度,使其表面达到外延片磊晶级的精度

主要用于硅片、砷化镓片、陶瓷片、石英晶体及其它半导体材料的双面高精度研磨或抛光,也适用于其它金属、非金属、光学玻璃等硬、脆、薄材料的双面高精度研磨或抛光。

   

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