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飞跑钢丝刀“锯”出0.18毫米厚硅片

日期:2014年2月28日 10:37

“电子器件基片加工专用多线切割装备系列化研制与产业化”项目获得省科技进步一等奖


  本报2月26日讯(记者 胡宇芬 通讯员 段爱珍) 细细的钢丝当刀把,硬硬的磨料为刀刃,在每分钟1200米的高速拉锯式运动中,将一块400毫米长的硅碇一次切成了1400片0.18毫米厚的硅片。随着湖南宇晶机械股份有限公司携手湖南大学等高校研制的电子器件基片加工多线切割机问世,我国水晶、磁性材料等相关产业实现了从卖原料到出口基片的产业升级。
  在今天举行的全省科技奖励大会上,“电子器件基片加工专用多线切割装备系列化研制与产业化”项目获得省科技进步奖一等奖。据悉,项目产品国内市场占有率达到70%以上,并出口到德国、日本等国。
  磁性材料、蓝宝石、水晶和大规模集成电路是我国战略性新兴产业,都离不开各种类型的基片。据统计,全球基片原料总产量中,超过85%由中国制造,年产值近千亿元。由于我国一直沿用传统的内圆切割机和电火花切割机进行原料粗加工,加工精度和效率低下,材料损耗高,长期处于产业链的低端。
  为扭转被动局面,经过近10年攻关,戴瑜兴教授带领产学研结合创新团队解决了产品精度、效率、可靠性、性价比等难题,实现了多线切割控制方法、核心部件、加工工艺到整体装备成套技术的全面突破,打破了国外技术垄断。成功研制出3大类10余种专用多线切割机床,其中弧面多线切割机填补了国内外空白。专家组鉴定认为,整体技术为国内首创,并达到国际先进水平,其中摇摆切削走线技术和切割线张力控制技术居国际领先水平。
 

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